pa2792
发表于 2015-7-22 04:44 AM
Altium Designer 内电层与内电层分割教程
<p align="left">在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。<br><p align="left">信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。<br><p align="left">在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。<br><p align="left">Altium Designer 7.0 系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。<br><p align="left">1内电层<br><p align="left">PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。<br><p align="left">在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。<br><p align="left">单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。<br><p align="left">双击新建的内电层，即进入【Edit Layer】对话框中，可对其属性加以设置，如图7-13所示。在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。<br><p align="left"><br/>执行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers & Colors】，所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图7-14所示，使其可以在PCB工作窗口中显示出来。 具体操作请查看<br>附件《 Altium Designer 内电层与内电层分割》 <br>附件: <br>
abo16001
发表于 2015-10-31 08:04 AM
谢谢分享，学习一下！
econqiu
发表于 2015-12-29 10:48 AM
学习了，谢谢
虎子741
发表于 2015-3-4 02:33 AM
我画多层板的时候，通常不适用内电层，全都是信号层，然后再进行大面积覆铜处理，看到楼主分享这个，下下来看看，谢谢分享
start2007
发表于 2015-4-7 09:58 AM
谢谢分享，学习一下！
rosehunter
发表于 2015-5-31 03:33 AM
谢谢分享，我也再学习这软件，到时候需要楼主多指教。
ZMH
发表于 2015-7-18 11:28 AM
这个比较基础呢
weiwst
发表于 2015-7-25 10:03 AM
我画4层时，中间的电源和地层用的正片层，文件确实比较大，并且保存一下需要较长时间。
maxemry
发表于 2015-7-30 10:39 AM
谢谢楼主分享，学习一下！
风之舞987
发表于 2015-8-15 01:06 AM
学习，谢谢！！！