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标题: pad制作的問題 [打印本页]

作者: Phenixguo 时间: 2006-1-3 03:32 AM
我来回答你这个问题：
25层是出gerber的时候，出负片用的。
出负片时，在电源层的pads ，via等所有要钻孔的东西都要设置25层。而且25层的直径比其他层要大。
作用是使在电源层没有和电源相连的孔的焊盘周围空出一定的空间。使他们和电源层的铺铜隔开。比如一
个via的设置如下：
CNN 25 <Start>
CNN 25 <Inner Layers>
CNN 25 <End>
CNN 40 LAYER25

Drill Sizes: 12

这个via的直径是25，钻孔是12，25层是40mil。那么出gerber时在电源层via的焊盘与电源铺铜之间有
(40-25)/2=7.5mil 的绝缘空间。

第一次在这里发言，解释的不好请见谅。

作者: caitou2002 时间: 2006-1-6 04:53 AM
謝謝回復,受益不淺.

作者: shellyyin 时间: 2006-1-6 05:07 AM
懂了~~~~~~~~~~~~~~

作者: caitou2002 时间: 2006-1-7 10:10 AM
懂了

作者: caitou2002 时间: 2006-1-7 12:56 PM
懂了~~~~~~~~~~~~~~

作者: thunder1213 时间: 2006-1-7 02:26 PM

我看有些板子出负片也没有设置25的,是不是因为原来via就有INN LAYER的焊盘的.别的没有跟内层连接的via在内层是掏空的,所以就有一定的安全间距.

例如:CNN:26

CNN:26

孔的大小是16的话,就有(26-16)/2=5mil的距离了!

作者: caitou2002 时间: 2006-1-7 04:10 PM
你说的也有道理，如果钻孔得精度是100%的话，那就不用设置25层了。
设置25层的目的是为了增大安全距离。要考虑到钻孔和腐蚀的精度。使它不至于短路。
有些比较大的穿孔焊接的元件，它的pad就不用设置25层。比如：
CNN 80
CNN 80
CNN 80
Drill 40
这个pad的安全距离就有20mil了。再差的钻机也没有问题。

作者: Phenixguo 时间: 2015-12-29 11:15 AM
标题: pad制作的問題
有高手能給解說一下layer_25的設定是作什麼用的嗎?[attach]16249[/attach]

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