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标题: 关于ADI的开发板的投版 [打印本页]

作者: reddevil 时间: 2013-1-9 05:15 AM
标题: 关于ADI的开发板的投版
gerber文件进行投版兴森，还需要让兴森进行下阻抗控制嘛，还是直接不需要直接投就好了？

作者: ADI_Yu 时间: 2013-1-10 02:47 AM
ps:gerber是adi给出的。adi的阻抗控制肯定是有的，和厂家的制版工艺的差别关系大吗？

作者: reddevil 时间: 2013-1-10 04:12 AM
您好！在制版是通常可以让制版厂家根据具体要求进行微调已达到标准。具体操作您可以咨询一下您的制版厂家。

作者: reddevil 时间: 2013-1-10 06:06 AM
谢谢您了，今天联系了兴森一下，说不会和gerber文件的层叠厚度一样，都会要求在做一些调整才能满足要求

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