一般芯片在经过工程初步样品确认(如亮度、颜色等)后,就要经过一个小批量的试产,针对试产个人凭经验贡献一点微薄的建议 供参考: 先看看流程:
来料检验==>安排试产==>固晶实验 ==> 焊线实验==>老化实验==>不良分析==>OK/NG 一、来料检验 检验项目包括: 1、来料资料有无规格书(没有规格书不建议盲目的去实验); 2、来料的芯片参数(亮度、电压、波长等)是否符合规格要求,外观(电极位置)是否与规格书上相同; 3、尺寸测量:需要采用精确的高倍显微镜进行测量,实际尺寸是否符合要求; 包括芯片的长、宽、高、电极大小等 4、电性检测:VF、IV、WL、IR、极性等实际测试是否符合要求。此项有很多厂商没有条件测试,建议在试做过程中去做成成品测试(但极性最好先进行确认); 二、外观检查OK后就开始进行排单实验其他性能是否适合批量投产 排单时候最好选用你用此种芯片准备做的产品,便于日后比对。支架等选用后进入首个工序: (试产时候相关等文件要下发到生产,千万不要固错,每个工序均要注意静电的影响,有特殊要求要特别指出) 1、固晶 评估项目: a.PR识别的能力(打多少分数) b.气压压力 c.顶针高度 d.吸嘴大小 e.焊头压力 f.芯片膜的粘性 g.产能如何等, h.推力(推后现象) 若有问题均要有记录。 2、焊线 评估项目: a.焊线压力 b.功率 c.时间 d.焊线热板温度 e.PR识别能力 f.弧高 g.金球大小 h.产能 i.拉力大小(断点位置) 若有问题均要有记录。 3、其他工序按正常流程(如封胶、一切、而且) 4、排测试时候所有不良品均要保留分析,分光后要不良品更要保留分析,并且按正常分光标准分光,统计分档比例,数据保留。 5、老化实验(很多厂实验后就因交期问题草草上线批量投产,要提醒这个是有风险的,若有问题是致命的,建议慎重!) a.有条件的可以做一些静电测试,确认到底是奈多少V静电(esd); b.按信赖性实验标准取材料准备分别做以下实验: 实验前产品需要编号测试VF/IR/IV/WL性能,产品要与数据一一对应), 实验一:常温点亮保存(例如条件 Ta="25"±5℃,RH=55±20%RH,20mA通电1000hrs) 实验二:高温高湿点亮(例如条件 Ta="85"+5、-3℃,RH=85%+5、-10%,20mA通电1000hrs) 实验三:冷热冲击 (例如条件 Ta="85"℃(30分钟)--Ta=25℃(30分钟)--Ta=-40℃(30分钟)--Ta=85℃(30分钟) 再如:Ta=85℃(30分钟)--Ta=40℃(30分钟) 其他实验可以根据自己的需要进行选择; 实验过程中建议每200个小时测试一次; 所有不良品均要分析。 |