直面挑战，关注车身电子领域新发展 （恭喜6位工程师朋友喜获开发套件/折叠背包）

EDNChina

飞思卡尔车身电子产品全新登场




研讨会介绍
● 车身电子领域最新进展和面临的挑战是什么？
● 应对这些挑战的方法有哪些？
● 飞思卡尔车身电子单片机产品的最新路线图如何？
内容包括：
● 基于S08内核8位单片机 →→ 基于Power结构的Qorivva家族
● MagniV家族最新成员极其优势：
S12ZVM：面向于汽车电子中BLDC电机控制系统
S12ZVL：面向于独立的LIN通信子节点应用




演讲专家
钱华 - 汽车电子市场开发经理

问答专家
陈超 - 飞思卡尔汽车电子FAE
曹学余 - 飞思卡尔汽车电子FAE

获奖名单
李正军（杭州） 该用户将获得由飞思卡尔提供的TRK-MPC5604B 开发套件。
曹铮（杭州） 王亮（天津） 闫丙伦（无锡） 贾春冬（北京） 郭荣甫（柳州） 以上用户将获得由飞思卡尔提供的可折叠背包。


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