博通、恩智浦、飞思卡尔和哈曼组建开放技术联盟

恩智浦半导体

汽车科技领导企业携手推动新一代车载网络发展进程

新闻重点：
推动基于以太网的汽车互连技术的广泛普及 为基于单对非屏蔽电缆的100 Mbps以太网连接技术建立行业标准 推动从封闭应用到开放式可扩展以太网的进阶 中国上海，2011年11月16日 —— 博通公司 (Broadcom Corporation) (NASDAQ：BRCM)、恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI)、飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor) (NYSE：FSL) 和哈曼国际 (Harman International) (NYSE：HAR) 近日宣布成立开放技术联盟(SIG)，以推动以太网汽车互连技术的广泛普及。开放技术联盟 (One-Pair Ether-Net Alliance，单对以太网络联盟) 的创办成员也包括 BMW 与 Hyundai 两家汽车企业，致力于满足业界对车辆安全、舒适与娱乐信息的需求，并大幅降低网路复杂度与缆线成本。欲了解更多详情，请访问：www.opensig.org。

为促进100 Mbps以太网连接技术的广泛普及并使其成为汽车网络应用的标准，开放技术联盟计划在接下来的几个月中吸收其他汽车供应商和制造商，增强会员阵容。

如今作为开放式网络标准的博通BreadR-ReschÒ技术正发展蓬勃，这一点大大促成了SIG的成立。BroadR-Reach技术通过单条非屏蔽双绞线电缆提供100Mbps的高性能带宽，可满足汽车行业的苛刻要求。该技术无需使用昂贵和笨重的屏蔽电缆，可以帮助汽车制造商大幅降低连接成本和电缆重量。

联盟的创始成员将重点首先放在建立互操作性方面的要求、第三方测试程序、认证程序以及更高的数据速率规格要求。BroadR-Reach技术的规格对开放技术联盟的所有感兴趣的会员开放，并由博通根据RAND（无差别待遇条件）授权条款授予许可。

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期待。