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求教小板布线中关于过孔大小和线粗细问

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发表于 2015-12-20 10:02 AM | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
做了一块OVcmos摄像头的驱动板,但是由于是BGA封装,所以对过孔和线粗细均有较大限制,BGA中球的直径是0.35mm,两个球之间的距离是0.8mm,所以真正能布线的也就是0.45mm的距离,本人选择的过孔规格是:直径11mil,孔直径10mil(所能选择的极限),电源线和数据线都是10mil。
有两点比较担心:
第一,过孔的外部直径11mil,孔的直径10mil,两者只查1mil,这样做会不会有问题
第二,数据线和电源线都是10mil,这样做会不会有问题
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