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标题: [征文+原创] 有趣的ADI文档 [打印本页]

作者: Revol 时间: 2015-1-4 10:13 AM
写的挺好，学习了嘿嘿

作者: Revol 时间: 2015-1-4 11:54 AM
谢谢！

作者: paradoxfx 时间: 2015-1-4 01:34 PM
加油加油！

作者: 盐巴 时间: 2015-1-4 03:30 PM
拜读一下获奖的作品

作者: EvelynZhang 时间: 2015-1-4 05:26 PM
感觉ADI的数据手册并不单纯是芯片的DataSheet，还是理论到实践的指导工具，我学模拟电路就是跟着ADI学的。

作者: Revol 时间: 2015-7-27 09:38 AM
标题: [征文+原创] 有趣的ADI文档
之前在网上浏览时，就有网友说，ADI的文档蛮有含量的，可以读读，于是找了些，但是都是英文的，比如《active_filters》《phase relations in active filters》等等，读来兴趣骤减……不过最近下的ADI讲座，虽然全是英文，但读来也蛮易懂的，便耐着性子慢慢的读着。其中讲运放基础知识和应用的文档中，有句话让我觉得很意外呢。原文是：See AD8552 data sheet for complete theory。

也就是说，AD68552的数据手册里面也讲理论！

便兴冲冲的跑过去看了，果然有，不过在不显眼的角落，费了点时间找到了。里面的小标题是Basic Autozero Amplifier Theory，谷歌译为：基本自动归零放大器理论。呵呵，真有趣。从来还不知道数据手册还讲这个。这样“你中有我，我中有你”的读来，便易懂许多。

另一个，ADI文档会将一些大家容易“自我安慰“、”蒙混过关“的概念讲清楚。比如我一直不清楚封装的选择是怎么进行的，或者说要考量那些因素，一厢情愿的以为是成本和尺寸大小决定。今天看了一篇名为《High_Speed_Printed_Circuit_Board》的文档才知道，原来选封装是要考量很多东西的。
文中主要讲的是封装对运放的影响。文章指出：所选的封装会影响放大器的高频性能。主要的影响包括寄生效应（前面提到的）和信号路径。并说到，每种封装都有它自身的一些问题。而SOT-23这样封装的运放，相对来说，比较理想。原因如下：反馈印制线长度（串联电感）最短；很少利用通孔（会引起寄生电容和寄生电感）；负载和旁路电容从很短的路径返回到相同的地线连接；正电源端的电容直接放在PCB的背面，负电源电容的下面……

长见识了呀！！

附件:
[attach]21054[/attach]

作者: Revol 时间: 2015-7-27 09:54 AM

为了证明我“此言非虚”，将文中提到的讲座也上传啦！
好资料哦！
呵呵……

作者: Revol 时间: 2015-7-27 10:17 AM
说是
附件大了，上传失败了……回头想想办法，看怎么样才能和大家分享到……

作者: Revol 时间: 2015-7-28 02:49 AM
不知道能不能获奖，呵呵……
小小期待中……

作者: Revol 时间: 2015-8-1 10:25 AM
看看这个：[attach]21065[/attach] 如果需要帮助，可以发邮件给我：zhyuanqung@gmail.com

作者: sacq 时间: 2015-12-31 10:36 AM
原来这么快就被“淹没”了……

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