汉高全套电子材料在手机制造业的应用 研讨会精彩问答

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研讨会主题：汉高全套电子材料在手机制造业的应用
举行时间：2007-12-13 10:00-12:00（北京时间）
研讨会简介：本次在线研讨会主要讨论手机设计中各种胶粘剂的应用，包括结构胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、COB、POP及ACP在可靠性方面的解决方案。本次研讨会的内容根据汉高公司为客户开发的应用实践总结而成，具有相当的典型性和实用性。本次研讨会从手机制造业发现的实际问题入手（包括生产工艺、可靠性和成本等），讨论如何以手机的设计为出发点，来解决这些问题；同时，重点介绍目前正在兴起的POP和COB等新技术在手机中的应用，以及可能会遇到的工艺、结构、可靠性问题。汉高公司为您提供全套电子材料的解决方案。
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精彩问答：

问：underfill通过毛细作用渗透到BGA空隙处，能均匀渗透吗，如没有均匀渗透，会怎样？
答：非常好的问题，的确这是对underfill的要求。如果underfill填充的不好，可能会有气泡留在里面，这样会对BGA的可靠性产生影响。

问：请问Epoxyflux除用在PoP上，是否还可以替代通常的underfill？
答：Epoxyflux与underfill类似，都有是一种CSP可靠性提高的解决方案，但两者不能简单地说替代。因为通常使用Epoxyflux时，是不用锡膏的。所以形成的焊球本身较用锡膏回流完成的要脆弱，所以通常意义上Epoxyflux工艺比传统的underfill工艺可靠性要低一点，但如果可靠性能接受的话，它的确是一种较省工艺步骤的方法，但同时 它的固化工艺窗口相对较窄。

问：请问汉高有在手机装配中用于LENS固定的UV胶产品吗？性能如何？
答：有，通常在LENS上的用胶，特别是要注意它对镀层的影响。汉高可以提供对镀层没有影响的胶水请联系我们当地的销售和技术支持得到更多信息。

问：贴片胶对BGA CSP贴片元件的焊接可靠性有多大影响？返修时如何处理，有返修优势吗？怎样才能降低成本？
答：通常贴片胶不用在BGA，CSP焊接上我们有专门的可维修的边角绑定类胶可供选择。

问：焊接材料的成本在迅速的提高，而手机的价格在呈现下降的趋势，是不是有更好的办法来替代现有的焊接材料呢？或者汉高是否有新的这方面的动向？
答：一些产商尝试评估低成本的合金如SAC0307，但技术上还不成熟，汉高也在研究新型的合金以配合行业发展的趋势。

问：PCB上不了锡跟锡膏有关系吗？无铅锡膏的最低熔点是多少？
答：有可能相关，有的锡膏不适用于某些PCB，无铅锡膏的熔点为217C。

问：应用底部填充剂，会不会在电路板出现问题，维修的时候很麻烦？
答：很多客户在使用前都问这个问题 1. underfill分可维修和不可维修类型，建议你选择可维修类underfill 2.对underfilled芯片进行维修时，会比没有underfill时麻烦一些，但汉高有一套维修工艺流程，可以帮您解决。

问：曾经使用过一种导热硅胶，但粘结了散热片之后，散热片很容易脱落，有什么办法可以解决这类问题或者应该怎样更好的选用?
答：可以试一下亚克力基底的导热胶水，如汉高乐泰的384，3875等，粘接强度更大。

问：0.4Pitch间距的SCP BGA锡膏3号粉能够满足焊接需求吗？请问你的助焊剂的比例？
答：3号粉锡膏很难满足0.4pitch间距，可能出现少锡等情况，汉高公司锡膏的助焊剂比例一般为88-89%。

问：汉高的导热材料如何防高频的EMI的？
答：有一种Silverstrate的相变化材料，既导热又导电，可以用于ESD。另一种EMI-Strate是针对元件级的EMI Shielding。

问：低层和顶层之间要加underfill吗？
答：汉高的建议是加underfill，特别是只用基本的PoP工艺条件时，顶层的焊球强度是比较脆弱的。

问：1.在元器件表面需要多少的量才最佳(导热性能与经济性)？ 2.使用需要工装或其它工具来进行涂胶？ 3.涂胶完后需要如何处理？加温固化还是自我固化？
答：1.一般80％表面面积。2.片状的不需要。3.膏状的涂胶后室温固化。

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echo2005

哦，没有我的问题啊！