酷!采用黄金底盘封装的IC

aaayueyao · 发表于 2015-12-19 12:33 PM

用黄金做的首饰见得多了，可是采用金质底盘封装的IC却第一次眼见。前不久在重庆举办的ICCAD上，在富士通半导体的展台上就亲眼见识了一下采用金质底盘封装的世界上最快的56G〜65Gsps ADC IP。非常牛的封装、非常牛的IP，还有他们宣传的非常高端的设计服务——28nm的设计服务！一次设计、流片的费用就够很多国内小的IC设计公司卖几年片子才赚的回来，这样的设计服务，国内会有哪些企业会用到呢？貌似中兴华为都有自己的fabless了哦～～～

tqrty · 发表于 2015-12-24 04:39 AM

黄金封装，NB！虽然以前读书的时候老师就讲过用黄金Bonding的种种好处，不过那时还没听到过用黄金作为芯片底盘封装的概念。56G〜65Gsps ADC！！都很高端啊，楼主确定可以面向中国厂商吗？（貌似美国高端技术基本都禁运的哦，这个速率应该是顶级的啦！）

dsgfr · 发表于 2015-12-28 03:29 AM

”56G〜65Gsps ADC”这个是瞄准中兴、华为的吗？哈哈，估计国内没有几家公司能有这么高端的需求吧（大唐电信、烽火通信如何？）

遥不可忆 · 发表于 2013-1-7 03:08 AM

以下是引用rtqg在2012-12-21 下午3:50的发言

主题：黄金封装，NB！虽然以前读书的时候老师就讲过用黄金Bonding的种种好处，不过那时还没听到过用黄金作为芯片底盘封装的概念。56G〜65Gsps ADC！！都很高端啊，楼主确定可以面向中国厂商吗？（貌似美国高端技术基本都禁运的哦，这个速率应该是顶级的啦！）

是的，我在他们展台上亲自听他们的经历讲的，别人专门推他们的28nm设计服务哈（现在的设计服务已经不是想想中的那种出人力帮你设计——国内好多IC企业就是酱紫的哦，其实很多都是利用了他们自己的丰富IP资源，包括这个针对100G波分复用网络的、据说世界上最快的56G〜65Gsps ADC IP。设计服务通过IP复用来降低设计成本，而且这些关键IP资源是通常整机设计企业或关联IC设计公司所木有的）

tqrty · 发表于 2013-1-7 04:10 AM

富士通强悍哦，好像是年初他们才向国内提供55nm设计服务（可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺），这么快就提供28nm设计服务了，真niubility

遥不可忆 · 发表于 2013-1-7 04:47 AM

貌似富士通就曾经为华为和中兴提供过设计服务的。不过今夕何夕啊，现在华为的海思半导体很牛了。不过话说回来，在顶级IP上，不过是哪家国内IC公司，积累都远远不够。尤其100G这样的核心IP！而且虽然现在市场上宣称有28nm项目的设计服务厂商不少，但真正拥有能够进入量产的28nm设计经验的可以说是寥寥无几。而富士通半导体的28nm SoC设计服务是经过量产验证的。

j320 · 发表于 2013-1-7 05:31 AM

上周看到过这个新闻，好像是用的台积电的foundry工艺。28nm设计，流片成本好高，没有非常成熟的设计能力和流片验证，每次流片的压力山大啊！一个bug，几百万的流片费可能大漂漂！

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