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酷!采用黄金底盘封装的IC

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楼主
发表于 2013-1-7 04:10 AM | 显示全部楼层
富士通强悍哦,好像是年初他们才向国内提供55nm设计服务(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺),这么快就提供28nm设计服务了,真niubility                                                                                                                                                                       
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沙发
发表于 2015-12-24 04:39 AM | 显示全部楼层
黄金封装,NB!虽然以前读书的时候老师就讲过用黄金Bonding的种种好处,不过那时还没听到过用黄金作为芯片底盘封装的概念。56G〜65Gsps ADC!!都很高端啊,楼主确定可以面向中国厂商吗?(貌似美国高端技术基本都禁运的哦,这个速率应该是顶级的啦!)                                                                                                                                                                       
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