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酷!采用黄金底盘封装的IC

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发表于 2015-12-19 12:33 PM | 显示全部楼层 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

用黄金做的首饰见得多了,可是采用金质底盘封装的IC却第一次眼见。前不久在重庆举办的ICCAD上,在富士通半导体的展台上就亲眼见识了一下采用金质底盘封装的世界上最快的56G〜65Gsps ADC IP。非常牛的封装、非常牛的IP,还有他们宣传的非常高端的设计服务——28nm的设计服务!一次设计、流片的费用就够很多国内小的IC设计公司卖几年片子才赚的回来,这样的设计服务,国内会有哪些企业会用到呢?貌似中兴华为都有自己的fabless了哦~~~


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