高性能3U PXIE信号处理平台

thicp1415

产品编号：1501005
高性能3U PXIE信号处理平台
( B-PXIE-6455 )

数据手册
( Data Sheet )
Version 1.0















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目录
1 板卡概述 1

1.1 板卡简介 1

1.2 功能框图 1

1.3 硬件指标 1

1.4 功能特性 2

1.5 接口特征 2

1.6 软件支持 2

1.7 应用场景 3

1.8 物理与电气特征 3

1.9 环境参数 3

2.0 可靠性指标 3
2 订购信息 3

1 板卡概述

1.1 板卡简介

B-PXIE-6455是一款基于PXI Express总线架构的高性能信号处理平台，该平台采用一片TI的DSP（TMS320C6455）处理器与一片Altera的FPGA（EP4CGX150）处理器，DSP最高支持1.2G主频，与FPGA协同工作能提供较强的处理性能。DSP通过SRIO与EMIF与FPGA进行高速互联，FPGA提供x4 PCIE总线。板卡具有1路千兆以太网口，具有1路SFP光纤通道接口，板卡具有8路LVDS信号输入与8路LVDS信号输出。板卡可广泛应用于实时信号处理、智能图像分析等场景。

1.2 功能框图

图1-1 板卡功能框图

1.3 硬件指标

q 标准PXI Express规格，欧式板卡结构，具有较好的机械性能。

q 板载1片高性能DSP（TMS320C6455）芯片，最高支持1.2G主频。

q DSP外挂8Gb Nand Flash、1GByte DDR2 SDRAM、SPI Flsh

q 板载1片高性能FPGA（EP4CGX150）芯片。

q FPGA外挂2组DDR2 SDRAM，方便进行乒乓操作。

q FPGA采用并行模式加载，采用CPLD引导。

q 板卡具有1路千兆以太网口。

q 板卡具有1路SFP光纤通道，支持3.125Gbps线速率。

q 板卡具有8路LVDS输入、8路LVDS输出。

q 板卡支持x4 PCI Express gen1，提供对普通PXIE主板的支持。

q 板卡具有同步触发功能，能实现多板同步。

1.4 功能特性

q DSP处理节点，主要功能特性有：

Ø DSP采用TI公司的高性能定点运算DSP（TMS320C6455）。

Ø 1ns的指令周期、最高1G的时钟频率。

Ø 支持4个x1 SRIO或者1个x4 SRIO，v1.2版本，最高3.125Gbps速率。

Ø 支持32位DDR2控制器（DDR2-500）。

Ø 支持最高64位/133-MHz EMIF。

q FPGA处理节点，主要功能特性有：

Ø FPGA采用Altera的Cyclone IV系列（EP4CGX150）。

Ø FPGA具有150K个逻辑单元（LE）。

Ø FPGA具有6480Kb嵌入式存储单元。

Ø 时钟资源：具有30个全局时钟网络、8个PLL。

Ø IO资源：支持1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V。

Ø 具有1个PCIE Endpoint，支持gen1。

Ø 具有8个Gbits收发器，最大支持3.125Gbps。

1.5 接口特征

q 标准3U PXIE接口。

q 前面板具有1个SFP LC接口光模块。

q 前面板具有1个RJ45千兆以太网口。

q 前面板具有1个J30J微矩形连接器，提供8路LVDS输入、8路LVDS输出。

1.6 软件支持

q DSP的软件支持包含：

Ø Boot引导：支持Flash引导模式。

Ø 支持DSP的千兆以太网传输，支持WIP协议栈移植。

Ø 支持DSP的EMIF32存储器接口。

Ø 支持SRIO数据传输。

q FPGA的软件支持包含：

Ø 完整的DDR2控制

Ø FPGA的并行模式加载

Ø FPGA与DSP之间的EMIF32、SRIO通信测试

Ø FPGA的LVDS接口驱动

Ø FPGA的光纤接口驱动

1.7 应用场景

q 视频与图像处理。

q 软件无线电等。

1.8 物理与电气特征

物理与电气特征
板卡尺寸
160 x 100 mm
板卡供电
5A max@12VDC(±5%)
散热方式
金属导冷散热

1.9 环境参数

工作环境
工作温度
-40°~+85°C（工业级）
存储温度
-55°~+125°
工作湿度
5%~95%，非凝结

2.0 可靠性指标

可靠性指标
使用寿命
＞10年
MTTR
<20分钟
MTBF
10,000,000小时
质量标准

2 订购信息

具体型号
产品描述
备注
交货期
B-PXIE-6455
高性能3 U PXIE信号处理平台
工业级
4周内






















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