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Gore公司高密度柔性电缆半导体测试互联解决方案

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发表于 2015-12-30 05:23 AM | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
－GORE UHD (Ultra-High-Density) Interconnect 应用于test head, probe card等高速数据传输测试互联方案
－Gore .100" Interconnect应用于SOC, Memory, HiFix,Benchtop测试互联方案

如需了解更多信息，请参考
附件或登录以下链接http://www.gore.com/en_xx/products/cables/copper/interconnects/ultra_high_density_interconnects.html
http://www.gore.com/en_xx/products/cables/copper/backplane/100_high_density_shielded_coaxial_interconnects.html或发邮件至jpu@wlgore.com

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