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急!!! 关于气车用 电子PCB板的检测

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发表于 2015-12-23 10:58 AM | 显示全部楼层
简单的说:性能指标类的、寿命、可靠性、抗震等都应在设计验证阶段做。量产后定期抽检即可。而涉及到产品离散性方面的测试在生产过程中一般要求全检(我们公司就要求全检)这包括元件偶然缺陷(早期失效等)、贴片过程的虚焊、短路、断路等。所以生产测试的重点放在ICT,老化测试,功能测试上。具体看你做的是什么产品,权衡检测成本和品质要求来增减测试项目。我们公司是做发动机ECU的。                                                                                                                                                                       
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