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急聘高级硬件工程师

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发表于 2015-3-3 01:04 PM | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本公司急聘:
高级硬件工程师
岗位职责:
1、 根据项目开发需求,进行基本电路设计、PCB线路设计等相关硬件开发工作;负责BOM制作和整合。
2、 负责硬件详细设计,原理图设计,编写硬件设计文档(包括详细设计报告、主接线图)。3、 进行硬件/单元测试,进行系统联调测试,配合进行系统功能验证测试。
4、 负责协助验证部门进行新产品试产和问题跟进至产品顺利量产,并对今后批量生产中需解决的问题进行分析,验证和确认,负责技术指导与维护的工作。
任职要求:
1.本科,计算机、通信等相关专业
2.英语四级及以上,可用英语正常沟通、阅读专业电子文档
3.5年以上硬件设计方面的工作经验,具手机设计行业经验优先
4.熟悉ARM构架,熟悉平台设计的
5.熟练使用ORCAD、PADS等原理图和PCB设计软件,能独立设计并画板
6.熟悉常用的ProE,CAD、CAM等相关设计软件
7.熟悉产品研发的工作流程
8.工作认真踏实务实

待遇从优根据能力,12K起上不封顶,工作时间5天7小时
公司福利:年轻团队,奖励齐全(年底双薪/年终奖/活动基金/ 全勤奖/忠诚且高能力者期权),一周两次下午茶。
工作地点:深圳福田,交通便利,燕南地铁站B出口直行50米
电话:0755-83191919,官网:http://www.3glasses.cn/
有意者速度Q:2088033219。

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