在自然对流散热产物中,PCB线路板上的过孔巨细对散热的影响是很大的,但是详细有多大,还不知道,昨们就从简朴的产品分析开始,以单个芯片的过孔参数为对象,研究过孔参数厘革对导热系数的影响: 条件: 4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm 芯片尺寸:40x40x3mm 过孔范围:40x40mm 过孔镀铜厚度:0.025mm 过孔间距:1.2mm 过孔之间填充:氛围 针对过孔,主要有以下几个参数对散热有影响: 过孔的直径 过孔的数量 过孔铜箔的厚度 固然手工也可以盘算(并联导热): 不外既然有了软件,我们可以使用软件快速的计算出各种组合的变化: 1 过孔的直径影响(其他参数稳定) (为什么是线性呢?想想......) 2 过孔的数量影响(其他参数不变) (也是线性。。) 3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变) (照旧线性。。) 结论: 加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力,让发热面的元件快速冷却,所以,联合以上的数据可以看出,增加孔径,增加镀层厚度,增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。 需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果,不过这种破坏险些可以忽略不计的。 别的,在过孔内里增加填充质料也能进一步提高Z向的导热效果。 在自然对流情况下,用过孔来举行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。 技能资料出处:京电港论坛 该文章仅供学习参考使用,版权归作者所有。 因本网站内容较多,未能实时接洽上的作者,请按本网站显示的方式与我们联系。
|