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近期新品发布会一个接着一个，是不是看新品看的眼花缭乱的。看多了炫彩夺目的新机，小e带你看看台湾的三星中端机，回到最初的起点，回到探究产品工艺及模组器件的地方。带你探究J4+的模组器件及芯片信息。 配置 还是一样先了解设备的配置信息，做到熟悉设备，才能更好的拆解。 SoC：搭载高通骁龙425处理器l 28nm LPP工艺 屏幕：6.0英寸三星TFT屏丨分辨率720x1480丨屏占比82% 存储：3GB RAM + 32GB ROM 前置：三星 5MP摄像头 后置：三星13MP摄像头 电池：3300mAh锂离子电池 特色：LDS天线丨杜比环绕音效丨三段式镁光灯丨人脸识别丨独立三卡槽
 先带大家来拆解，模组器件就在拆解中等你发现。 拆解步骤 千年不变的首先将SIM卡托取下，它有独立三卡槽，卡托上没有防水胶圈，材质是塑料。同之前的J系列相似都属于前拆设备。同样加热屏幕并用吸盘吸开缝隙，然后沿四周慢慢撬开，屏幕排线在左下角。屏幕软板上两处贴有黄色透明麦拉胶，用于绝缘保护。
 Galaxy J4+此处采用了三星6.0英寸TFT屏幕，分辨率为1480×720，型号为PM6003XB1-1。
 回过头我们进行中框和后端盖的拆卸。中框和后端盖使用18颗螺丝及卡扣进行固定，卸掉螺丝，用撬棍撬开卡扣即可拆开。
 这里后壳与后端盖是可拆卸的，两者通过泡棉胶进行固定。
 随后将后端盖上NFC线圈和按键软板拆除。主摄像头与保护壳之间有黑色塑料泡棉进行缓冲。上下两端天线也可直接取下，采用LDS天线。
 辗转拆卸中框，卸掉固定主板与中框的2颗螺丝，便可将主板取下。并将前、后置摄像头，扬声器，听筒和振动器拆除。其中模组器件都是双面胶或泡棉胶固定。主板屏蔽罩位置上有石墨片，对应中框位置还有导热硅脂。用于散热。
 其中模组信息，置摄像头为500万像素摄像头， 采用了Samsung S5K2X7SP镜头。后置摄像头为1300万像素摄像头， 不支持OIS防抖技术，采用了Samsung S5K2P6镜头。
 在中框上也多处贴有防水标签。最后拆下电池便完成了全部的拆解。电池则是易拉胶粘在中框上，非常便于拆解。
 Galaxy J4+整机拆机较为简单。整体通过20个螺丝固定。虽是三个独立的卡槽设计，遗憾的是卡托的上并没有做防水处理。模组器件方面大多都采用胶来固定。整机顶部和底部都采用的是LDS天线，是使用卡扣固定。在散热方面主板的屏蔽罩上有石墨贴，对应中框位置也处贴有导热硅脂进行散热。
 主板ic信息 模组信息小伙伴们一定已经发现了，那么芯片信息怎么能少，主板芯片一个都不少的。 主板正面主要IC(下图)：
 红色：Qualcomm-WCN3615-802.11b/g/n Wi-Fi，Bluetooth，FM 黄色：Samsung-S2MU005X03-Power Management 浅绿色：Samsung-KMGX6001BM-3GB RAM+32GB Flash 浅蓝色：Qualcomm-MSM8917-Qualcomm Snapdragon 425 4-core Application and Baseband Processor 主板背面主要IC(下图)：
 红色：Skyworks-SKY13745-21-Diversity Receiver 黄色：STMicroelectronics-LIS2DE12-3-Axis Accelerometer 浅绿色：NXP-PN553-NFC Controller 浅蓝色：Qualcomm-PM8937-Power Management 蓝色：TI-TAS3632A-5.6-W Class-D Mono Audio Amplifier with IV Sense 深蓝色：Qualcomm-QFE2101-Average power tracker 洋红色：Qualcomm-WTR2965-RF Transceiver Support 4G/3G Built-in 绿色：Skyworks-SKY77786-1-Power Amplifier Module for Penta-Band FDD LTE / TD-SCDMA / TDD LTE 主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
 主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
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