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帝尔激光

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发表于 2016-4-7 03:27 AM | 显示全部楼层

激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）汪先生 13419504901

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