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使用MSP430抑制EMI,一般使用的方法有:1.在VCC引脚使用0.1uF和10uF的陶瓷电容,DVCC和AVCC要并联在一起,电容尽量靠近引脚。2.外接晶振时,晶振尽量靠近引脚,金属外壳的晶振,外壳应接地。3.未使用的I/O要设置为输出。4.强干扰环境下使用铝屏蔽罩屏蔽数字电路部分。4.抑制EMI的有效方法除了屏蔽之外,PCB设计相当重要,主要依靠经验,当然也有一些基本法则可循,可参考一些Layout设计的文献;减小EMI首先应该寻找薄弱环节,例如电源的选择,尽量使用隔离类型的开关电源,I/O使用光耦器件设计为隔离方式,等等。 |
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