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英飞凌科技股份公司宣布，其适用于官方证件的“线圈模块”封装技能现已上市。这项技能简化并改进了兼具打仗式和非打仗式界面的电子身份证（eID）、电子驾驶证或电子医疗卡的生产。在政府构造或医院，这些双界面卡的持有者既可以使用现有底子设施，也能够使用更为便利的全新非打仗式应用。 英飞凌首次在全球范围内乐成推出具备有线卡天线的双界面线圈模块封装技能。它可以被完全集成到由强健的聚碳酸酯制成的卡体中，这是生产有效期长、高度安全的官方证件的前提条件。 双界面卡在目前主要使用的打仗式卡应用与未来的移动办理方案之间架起了一座桥梁。因此，以后几年，双界面卡办理方案的需求增速将高于纯粹的非打仗式办理方案。据市场观察公司IHS最新发布的预测（2014年7月），从2013年到2019年，面向政府和医疗范畴的双界面卡的数量将增长22%，相比之下，纯非打仗式卡的增幅仅为14.3%。 英飞凌智能卡与安全事业部总裁Stefan Hofschen表现：“昨们的‘线圈模块’技能已经在支付市场上确立了牢固的职位。现在，昨们也简化并改进了有效期长、高度安全的官方证件的生产。昨们明白客户的系统和挑战，提供了针对特定细分市场的安全办理方案，资助它们在市场上取得乐成。” 同屡获殊荣的面向双界面支付卡的第一代线圈模块技能一样，英飞凌在芯片模块与卡天线之间接纳了射频链路，而不是常见的机器电气毗连。这样一来，便可在卡生产过程中免除将芯片模块与卡天线互连起来的复杂工序。别的，线圈模块技能还具备许多其他优点： 双界面卡 ●更增强健，因为芯片模块与卡天线不再以容易受到机器应力损坏的方式实现毗连； ●更加安全，因为芯片模块的厚度比普通模块薄五分之一左右，因此，可以在卡中集成更多安全特点（安全层）； ●得益于所接纳的良好质料，更加耐久耐用。 卡生产商和政府印刷机构可以快速而又经济划算地生产出双界面卡，更好地满意与日俱增的需求。它们可以： ●使用现有的打仗式芯片卡生产设备来生产双界面卡，从而无需额外投资； ●简化生产过程，提高产量，从而低落生产本钱； ●将芯片模块植入卡体的速度比通例双界面卡生产工艺加速4倍。 线圈模块技能的开辟驻足于英飞凌在芯片和天线设计、高频技能、以及芯片模块开辟等范畴全面的技能专长。所以，芯片和具备集成式天线的模块均已被调治至抱负状态，卡生产商无需再做调治。可以直接将线圈模块芯片模块和卡天线集成到卡体中。别的，试验证明，其使用期长达10年。 技能资料出处:国际电子商情
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