赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙办理方案,以简化{方案}传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC® 4 BLE 可编程片上系统具有史无前例的易用性和高集成度,可用于定制化物联网应用、家庭自动化、医疗、运动健身监控以及其他可穿着智能设备中。PRoCTM BLE 可编程片上射频系统则为人机接口设备(HID)、遥控器和需要专门无线毗连的应用提供了高性价比的交钥匙办理方案。 赛普拉斯低功耗蓝牙办理方案拥有智能蓝牙射频、一个具有超低功耗模式的高性能32位 ARM® CortexTM-M0内核、可编程模拟模块,以及赛普拉斯领先业界的CapSense®电容式触摸感应功能,可构成完整的系统。这些技能组合在一起,可为智能蓝牙产物提供无与伦比的系统代价、更长的电池寿命、可定制化的感应能力,以及漂亮直观的用户界面。 目前,蓝牙智能产物的设计必须接纳来自多个供应商的软件工具,而且需要开辟复杂的固件,以适应无线规范的要求。赛普拉斯将低功耗蓝牙的协议栈和配置文件简化为一个全新的免授权费、{方案}GUI的BLE组件,即相当于在PSoC内的一片免费嵌入式IC,在PSoC CreatorTM集成设计情况(IDE)中以一个可拖放到设计方案中的图标来表现。 PSoC Creator能使整个系统设计在同一款工具中实现,从而加快产物上市历程。固然,Eclipse®和其他{方案}ARM的工具的用户也可以用PSoC Creator对其低功耗蓝牙方案举行定制化设计,然后将该设计导出到他们惯用的IDE中。 赛普拉斯总裁兼CEO T.J. Rodgers指出:“赛普拉斯全新的低功耗蓝牙办理方案具有坚固的底子:昨们{方案}ARM的可编程控制器功能强大,出货量已凌驾1亿片;同时昨们还拥有低功耗无线毗连技能方面的专长,以及昨们市场领先的电容式触摸感应技能。赛普拉斯的BLE办理方案具有空前的集成度和设计便利性,可以立刻应用于物联网、可穿着电子设备和其他智能蓝牙应用等快速发展的市场。” Semico 研究机构首席技能官Tony Massimini表现:“昨们预计,物联网毗连的设备数量会从2013年的约莫100亿台增长到2020年的360亿台,复合年增长率为20%。到2020年,这些设备中约莫一半将用于家庭自动化。 蓝牙是物联网的根本毗连方式,而赛普拉斯的低功耗蓝牙办理方案能简化开辟过程,缩短物联网产物进入市场合需的时间。” PSoC 4 BLE系在高机动性的PSoC 4架构中添加了智能蓝牙射频,同时具有用于传感器接口的集成可编程模拟前端和用于胶联逻辑及控制功能的可编程数字外设。这一组合使得物联网应用的设计大大简化,成为引人注目的定制化单芯片办理方案。为了进一步加速产物上市进度,PSoC 4 BLE和PRoC BLE还提供一个片上巴伦,可简化天线设计,同时减小电路板尺寸并低落系统本钱。 赛普拉斯低功耗蓝牙办理方案还包罗了可编程CapSense触摸感应界面,其内置的赛普拉斯SmartSenseTM自动调校算法可识别两指手势,而且完全不需要手动调校。赛普拉斯是触摸感应范畴的领先者,迄今已发运了凌驾10亿片CapSense触摸感应控制器,广泛运用在手机、条记本电脑、消费电子产物、白色家电、汽车和其他系统中,替代了凌驾50亿个机器按键。如欲相识更多关于CapSense的信息请访问:www.cypress.com/go/capsense. 赛普拉斯低功耗蓝牙开辟套件和参考方案 赛普拉斯BLE组件的应用细节都已包罗在PSoC Creator软件中,该软件同时另有多个完全支持低功耗蓝牙的示例项目,以及数百个混淆信号系统设计的示例项目。赛普拉斯还提供多个开辟套件,以及通过FCC认证的BLE模块。代价50美元的CY8CKIT-042-BLE 开辟套件能使用户在保持接纳PSoC 4先锋套件举行的底子设计的同时,轻松过渡到赛普拉斯BLE器件。该开辟套件包罗了一个USB BLE 收发器,可与CyMaster主控仿真工具举行配对,将用户的Windows® PC转化为一个低功耗蓝牙调试情况。 CY5672 PRoC BLE 遥控器参考方案套件 和 CY5682 PRoC BLE 触控鼠标参考方案套件可支持PRoC BLE,分别为其提供可量产的低功耗蓝牙或智能蓝牙触控遥控器和鼠标方案。遥控器参考方案上有一个用来识别两指和单指手势的触摸板,以及一个内置的麦克风,可捕捉语音信号,并传输到主控设备;触控鼠标参考方案包罗了可以界说为Windows 8通用用户界面快捷键的按钮。这两款参考方案套件售价均为49美元。 供货情况 全新PSoC 4 BLE和PRoC BLE办理方案目前处于样片阶段,封装方式为68-ball CSP 和56-pin QFN,预计2014年12月量产。 技能资料出处:京电港
安森美半导体推出7款高集成度的三相智能功率模块(IPM) 导读:2014年3月12日 - 推动高能效创新的安森美半导体,美国纳斯达克上市代号:推出7款高集成度的三相智能功率模块(IPM) 用于白家电及工业应用的电机控制。这系列高集成度... 凌力尔特推出高集成度的16通道微型模块 导读:凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出高集成度的16通道微型模块(μModule) PMBus电源系统管理器LTM2987,该器件为模拟电源系统增加了丰富的数字控制和... 高集成度硅调谐器助力超薄平板电视设计 随着有线、卫星、地面广播及互联网内容传输技能的飞速发展,电视和机顶盒已经进入了崭新的数字时代。硅调谐器正在逐步取代老旧的无线电射频模拟电路,而高度集成、尺寸小巧... SiGe推出全新高集成度WLAN /蓝牙前端模块 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor) 宣布扩展其无线局域网 (Wireless LAN, WLAN) 和蓝牙 (Bluetooth) 产物系列,推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模块 (Front End Modu... 康科技推出一系列高集成度、低功耗单片机 康科技(HYCON Technology),创新的模拟IC办理方案供应商,最新推出一系列新型高集成度、低功耗的单片机。内建24位高剖析度模数转换器,有效位数可达21位,最小讯号分辨率... |