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Molex 公司宣布推出SolderRight TM直焊端子，作为直焊线对板设计的完美增补，在严重的空间约束下对于PCB线路板的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一布局结实的焊接端子通过尺寸最小的“Z”形设计可确保安全可靠的毗连效果。 Molex 的全球产物司理 Michael Bean 表明道：“在需要直焊电线端接的产物中，最常见的问题就是在焊接完成后，将电线折弯90度角时电线应力过大，从而在恒久可靠性方面可产生问题。通过使用直接的板内压接端子来取代焊接工艺，可以办理这一问题。” 除了具有极低的外形之外，SolderRight 一体式压接焊接端子还具有独一无二的设计特点，比方多种端子和电线尺寸、绝缘层和导线夹之间的焊销，以及双重焊销等。端线尺寸范围从 14 至28 AWG，可以同时传输信号与电流，并保持对 PCB线路板 空间的优化。绝缘层和导线夹之间部署的焊销具有精彩的电线应变消除效果，并可防止端子和焊缝断裂。Molex 的双重焊销在焊接加工中可提供极高的稳定性，而且具有冗余的电流畅路。 Bean 增补道：“行业中需要极低外形的封装和电线端接，可以简化毗连工艺并提高可靠性，同时节省本钱与空间。Molex SolderRight 直焊端子在任何方面都可为客户实现详细代价。” 技能资料出处:京电港
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