SiGe半导体(SiGe Semiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器RangeCharger SE2523BU,接纳侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装,集成了SiGe半导体性能和高功效技能。这种超薄设计更可低落25%的功耗,适合于把Wi-Fi功能嵌入到以电池供电的便携式消费电子产物中。 SE2523BU是SiGe半导体SE2523x功放系列的最新型号,该系列于去年推出,迅速得到了市场的广泛认同。这款器件完全满意在便携式消费电子产物中嵌入Wi-Fi能力的猛增需求,其中包罗PDA、Wi-Fi语音(VoWi-Fi)手机、照相机、蜂窝手机、电脑外设和车用设备。 SiGe半导体无线数据产物总监Andrew Parolin表现:“Wi-Fi技能已广为消费者担当,现在用户更期望无线技能所提供的便利性可以逾越条记本电脑范畴。使用SiGe半导体的功率放大器,制造商便可以把Wi-Fi技能嵌入在众多崭新的应用中,而且仍然能满意外形尺寸不停缩小、电池寿命延长及本钱低落等要求。” 超薄型功率放大器具精良集成度和功率效率 SE2523BU作为一款2.4GHz功率放大器,接纳16脚的3×3×0.5mm小型QFN封装,集成了数字使能电路、一个强大的功率检测器和偏置电路。在802.11g模式下时,SE2523BU具有+18.5dBm 的功率输出,其误差向量幅值(error vector magnitude,EVM)为2.5%;在802.11b模式下,输出功率为+23dBm,并符合所有ACPR要求。 该器件集成的功率检测器具有很高的抗失配能力,因此能大大提高无线传输的稳定性:在2:1的失配情况下,其变革小于1.5dB。别的,这种功率检测器也提供了两个可选的功率检测器斜坡,故能用于多个芯片组。该器件更带有数字使能控制电路,可直接与CMOS基带或收发器相连,从而简化设计。 据先容,SE2523BU是{方案}高效的硅锗架构的,能确保在3.3V单电源下工作、而输出功率为+18.5dBm时,电流消耗低至130mA,较现有的办理方案减小了约莫25%。这种高性能和功效的联合实在是以电池供电之设备的抱负选择。SE2523BU现已开始量产,批量订购1万片时每片为0.79美元。 技能资料出处:京电港论坛
迦南半导体提供电流辅助型A类音频功放 迦南是一家以香港作为基地的半导体公司,研发及销售自家品牌的集成电路及器件,总部设于香港火炭。研发团队全为香港当地工程师,而其中大部份持有硕士和博士学位。最近,其... ADI推出两款面向单载波卫星通信应用的Ka频段器件 Analog Devices, Inc.克日推出两款面向单载波卫星通信应用的Ka频段器件HMC7053和HMC7054。 HMC7053模块上变频器和HMC7054高功率放大器(HPA)输出频率范围为29 GHz至31 GHz... 微芯推出最新2.4GHz 256-QAM射频高功率放大器 全球领先的整合单片机、混淆信号、模拟器件和闪存专利办理方案的供应商--Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出最新的2.4 GHz 256-QAM射频高功率放大器--... RFaxis高功率2.4GHz功率放大器已量产 导读:RFaxis, Inc.宣布,该公司用于无线局域网络(WLAN)应用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。 RFX241最新参加RFaxis对准快速增长的无线接入点(AP)... 意法半导体推出首款全数字D类音频功率放大器 导读:作为市场首个数字输入的汽车D类功率放大器系列产物,这些数字放大器可无噪毗连数字音频处理器,无需数模转换器(DAC)或输入滤波器。 意法半导体的FDA2100LV汽车... |