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意法半导体（STMicroelectronics,ST）进一步扩大情况感测器的产物阵容，推出新款具开创性的压力感测器。新产物LPS22HB是最小型的压力感测器，拥有高丈量精准度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。 目前压力感测器被整合在越来越多的消费性电子产物与穿着式装置中，比方智慧型手机、平板电脑、运动手表、智慧手表以及手环等。使目标应用实现楼层识别（floor detection）与适地性服务（LBS），提高航位推测的准确度，为天气分析器、康健与运动监控器等智慧型手机应用程式（apps）创造更多时机。因此，IHS市场研究机构预估，至2018年，全球用于消费性电子产物的压力感测器销售量将靠近十亿颗。 LPS22HB 不但是全球最小的压力感测器，照旧市场上唯一接纳全压塑封装（fully molded package）、热性能和机器强度均领先业界（耐撞击能力>20,000 g），同时提升丈量性能，并完美地办理工作电流与杂讯的抵牾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作“Bastille”的 MEMS 新技能。此 项技能接纳全压塑穿孔基板栅格阵列（HLGA）封装；晶片外貌积仅为2x2 mm，厚度不到0.8mm，是市场上最小的封装，并已通过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力感测器的验证，由于自己设计即具备无尘防水的特点，所以不再需要金属或塑胶盖以及附加的机器隔离栅格。 新压力感测器拥有许多非凡的特点，比方进阶型温度赔偿功能使应用程式（apps）在不停变革的情况中仍可保持稳定的性能体现；260至1260 hPa的绝对压气力程覆盖所有大概的实际应用高度（从最深的矿井到圣母峰）；不到5μA的低功耗；压力杂讯低于1Pa RMS。 LPS22HB 预计于2015年第三季开始量产；克日起开放原始设备制造商（OEM）申请样品。 技能资料出处:京电港论坛
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